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  • 型号: FFSD-16-D-06.50-01-N-SR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-16-D-06.50-01-N-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-16-D-06.50-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-16-D-06.50-01-N-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-16-D-06.50-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-16-D-06.50-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-16-D-06.50-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连系统。该型号采用双排16位(2×8)结构,长度6.50英寸(约165 mm),带屏蔽(-SR 后缀表示Shielded Ribbon Cable),支持差分信号传输,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速连接(如PCIe Gen3/4、SATA、10Gbps以太网等)。  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)、示波器探头接口或模块化PXIe系统中,实现紧凑、可插拔的高速信号转接。  
- 航空航天与国防电子:凭借高可靠性、抗振动设计及屏蔽特性,适用于机载雷达、航电数据总线、加固型嵌入式系统的内部高速互连。  
- 医疗成像设备:如MRI、CT等需低噪声、高信噪比传输的图像处理子系统中,连接前端传感器模组与主处理板。  

该组件支持盲插(Blind-mate)、耐插拔(≥50次),工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于空间受限、电磁环境复杂且对信号保真度要求严苛的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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