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型号： FFSD-15-D-32.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-15-D-32.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-15-D-32.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-15-D-32.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-15-D-32.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-15-D-32.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-15-D-32.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气电缆组件，非光模块）。其关键参数包括：15位双排端子、直式插头（D型）、总长32.00英寸（约813 mm）、无屏蔽（N）、带极化键和可靠锁扣结构。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于服务器背板、网络交换机或路由器中主板与扩展卡（如GPU、FPGA加速卡）之间的中短距高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4，具体取决于布线与协议）；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）或高密度夹具中，作为可插拔、高重复性连接方案，替代焊接连接，便于模块化维护与快速更换；  
- 工业控制与医疗成像设备：在空间受限但需稳定传输多路差分信号（如PCIe、SATA、USB 3.x或自定义并行总线）的场景中，提供抗振、低串扰的可靠互连；  
- 嵌入式计算平台：连接载板（Carrier Board）与核心模块（如COM-HPC或SMARC模块），满足JEDEC MO-277兼容性要求，支持热插拔设计。

该组件采用Samtec超低剖面端子与精密压接工艺，具备优异的阻抗一致性（100Ω差分）和EMI抑制能力，适用于-40°C至+85°C工业级工作环境。

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