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型号： FFSD-15-D-27.60-01-N-D17.3
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-15-D-27.60-01-N-D17.3由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-15-D-27.60-01-N-D17.3价格参考。SAMTECFFSD-15-D-27.60-01-N-D17.3封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-15-D-27.60-01-N-D17.3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-15-D-27.60-01-N-D17.3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-15-D-27.60-01-N-D17.3 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：该型号实际为FireFly系列高速有源光缆AOC或高速铜缆组件，常用于高密度、高速数据传输场景）。其典型应用场景包括：

- 高速数据中心互连：用于服务器、交换机与存储设备之间的25G/50G/100G以太网或InfiniBand短距连接（如机架内或相邻机架间），支持SFP28/QSFP28等封装接口的桥接。

- 人工智能与HPC系统：在GPU加速器集群（如NVIDIA DGX）、AI训练平台中，提供低延迟、高带宽、抗电磁干扰的板间或框间互连，保障多卡协同通信稳定性。

- 电信与5G基础设施：适用于基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的前传（fronthaul）链路，满足CPRI/eCPRI协议对时序精度和信号完整性的严苛要求。

- 测试测量与FPGA原型验证：作为高速夹层连接方案，用于FPGA开发板、ASIC验证平台中，实现逻辑分析仪、误码仪等仪器与被测系统的可靠对接。

该组件采用双排针式（2×15）直插式连接器，带屏蔽与差分对优化设计，工作温度范围宽（–40°C 至 +85°C），符合RoHS标准，适用于空间受限且需高可靠性部署的工业及通信环境。

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