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  • 型号: FFSD-15-D-02.24-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-15-D-02.24-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-15-D-02.24-01-N价格参考。SAMTECFFSD-15-D-02.24-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-15-D-02.24-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-15-D-02.24-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-15-D-02.24-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器结构。其典型应用场景包括:

- 高速嵌入式系统互连:适用于空间受限、需高频信号传输的设备,如工业控制主板、医疗成像模块、测试测量仪器中的子板级互联。

- 消费电子内部连接:用于高端笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中主控板与显示屏、摄像头模组、触控面板等之间的低高度、高可靠性柔性连接。

- 汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),可用于车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘、ADAS传感器模块的紧凑型信号传输。

- 通信与网络设备:在5G小基站、光模块转接板、FPGA载板等场景中,实现多通道LVDS、MIPI D-PHY/CSI-2、USB 2.0等协议的低串扰、低延迟互连。

该型号支持15位单端信号,带屏蔽设计(“D”表示双排带屏蔽),额定电流0.5 A/线,工作温度–55°C 至 +105°C,具备优异的抗振动与耐弯折性能,适合反复插拔或动态弯曲安装环境。注意:实际应用需结合PCB布局、阻抗匹配及EMI防护综合设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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