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  • 型号: FFSD-13-S-11.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-S-11.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-S-11.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-S-11.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-S-11.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-S-11.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-S-11.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用13对差分信号(26位)配置,长度为11.00英寸(约279.4 mm),带直插式(SMT)端子和无屏蔽(N)结构,适用于空间受限但需高信号完整性(支持28+ Gbps PAM4或56 Gbps NRZ)的应用场景。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI加速卡:用于GPU、FPGA或ASIC板间互连,如服务器背板与AI加速模块间的短距高速数据传输;  
• 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口或交换机线卡中实现低延迟、高密度的芯片-模块互联;  
• 测试测量系统:作为ATE(自动测试设备)中被测板(DUT board)与测试主机之间的可插拔高速连接方案,兼顾重复插拔可靠性与信号保真度;  
• 高性能嵌入式系统:如雷达信号处理、实时图像采集系统中,连接处理器载板与高速ADC/DAC子卡。

其FireFly™架构支持“飞越式”布线(Flyover),将高速走线从PCB移至柔性电缆,有效规避PCB层叠限制与串扰问题,提升设计灵活性与信号质量。适用于需要紧凑尺寸、高引脚密度(0.5 mm间距)、耐热回流焊(符合JEDEC J-STD-020)及长期稳定运行的工业级环境。
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