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  • 型号: FFSD-13-D-30.80-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-30.80-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-30.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-30.80-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-30.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-30.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-30.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用双排13位(2×13)板对板/板对缆结构,带差分对屏蔽、低损耗材料及精确阻抗控制(典型100Ω差分),支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps NRZ)的数据速率。

主要应用场景包括:  
• 高速计算与AI服务器——用于GPU/CPU与加速卡(如FPGA、智能网卡)之间的短距高带宽互连;  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、核心路由器和光模块接口中实现紧凑、低延迟的背板或子卡连接;  
• 测试测量仪器——满足高端示波器、误码仪等对信号完整性要求严苛的内部高速通道互联;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振设计及工作温度范围(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的高速数据采集与处理链路。

其“30.80 mm”指标称堆叠高度(含屏蔽壳),配合“D”型(带屏蔽罩)和“N”(无极化键位)设计,便于在空间受限的高密度PCB布局中灵活部署。整体适用于需要替代传统铜缆或降低SerDes走线复杂度的下一代高速互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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