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  • 型号: FFSD-13-D-27.55-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-27.55-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-27.55-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-27.55-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-27.55-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-27.55-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-27.55-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速串行互连设计,支持高达28 Gbps(典型值)的数据速率,具备低串扰、低插入损耗和优异的信号完整性。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、AI训练卡与基板或背板之间的高速信号传输(如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA)。  
- 电信与网络设备:在5G基站、光模块转接板、路由器/交换机的内部高速互连中,实现紧凑空间下的可靠差分对布线。  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中,提供可插拔、重复性高的临时或半永久连接方案。  
- 航空航天与国防电子:凭借其轻量化、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求,适用于机载雷达、航电系统等严苛环境中的高可靠性互连。

该组件采用双排直角插座+线缆+直角插头结构,总长27.55 mm(含端子),带屏蔽层与极化防误插设计,支持盲插与热插拔(需系统配合),适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。
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