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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-11.10-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-11.10-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-11.10-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-11.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-11.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-13-D-11.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号采用双排13位(2×13)板对板/板对缆配置,带差分对屏蔽结构,支持高达28 Gbps(NRZ)或56 Gbps(PAM4)的信号速率,工作电压为3.3 V,额定电流每触点0.5 A。 典型应用场景包括: • 高性能计算(HPC)与AI加速器系统:用于GPU/CPU/FPGA之间的高速串行互连(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+),满足低串扰、低抖动和高信号完整性需求; • 数据中心光模块与有源光缆(AOC)接口:作为板级桥接组件,连接交换机主板与光引擎或QSFP-DD/OSFP模块载板; • 测试测量设备:在高速示波器、误码率测试仪(BERT)等设备中实现紧凑、可插拔的内部高速通道互联; • 航空航天与军工电子:凭借其坚固的锁扣结构(推拉式闩锁)、-55°C ~ +125°C宽温工作范围及符合RoHS/REACH的可靠性,适用于严苛环境下的高可靠数据链路。 该组件支持盲插、热插拔(需系统配合),并具备优异的EMI抑制能力(通过整体金属屏蔽壳与差分对内屏蔽),适用于空间受限且对信号保真度要求极高的前沿电子系统。