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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-11.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-11.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-13-D-11.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-11.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-11.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-13-D-11.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、13位(2×13)配置,总长11.00英寸(约279.4 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(Shielded FFC),直式插头(D = Dual contact, N = Non-polarized, R = Right-angle or straight per spec;此处为直式),无金手指镀层(N表示NiAu finish未启用,实际为标准SnPb或无铅可选,需查具体批次)。 典型应用场景包括:高速数据互连领域,如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的短距差分信号传输(支持高达28 Gbps PAM4速率);测试测量设备中模块化子板与主控板的可插拔连接;通信设备(如光模块驱动板、基带单元)中需抗干扰、低串扰的紧凑型互连;以及医疗成像设备、航空电子系统等对可靠性、EMI抑制和空间受限有严苛要求的工业场景。其屏蔽设计与优化阻抗控制(100Ω差分)特别适用于SerDes、PCIe Gen4/5、SAS/SATA及JESD204B/C等高速协议。 注意:该型号不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强振动)长期部署,需配合Samtec专用压接工具及PCB堆叠规范使用。