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  • 型号: FFSD-13-D-08.25-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-08.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-08.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-08.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-08.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-08.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-08.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光互连系统中的电接口(copper version)柔性电缆组件。该型号专为高密度、高速数据传输场景设计,典型应用于需要紧凑封装与可靠信号完整性的领域。

主要应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)的板间互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4速率;  
- 数据中心与AI服务器:用于GPU/CPU与FPGA、ASIC之间的短距高速连接(如NVLink、PCIe 4.0/5.0),满足低延迟、低串扰要求;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中,提供可弯曲、可插拔的高保真信号路径;  
- 航空航天与军工电子:得益于其坚固的闩锁结构(D-系列带双点按压式锁扣)、宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)及抗振动特性,适用于机载计算平台、雷达信号处理单元等严苛环境。

该组件采用0.8 mm间距、13位(1×13)端子配置,长度精确为8.25英寸(约209.6 mm),带屏蔽双绞线结构与低偏斜差分对,确保EMI抑制与阻抗匹配(100Ω ±10%)。其“N”后缀表示标准镍金镀层,兼顾导电性与耐久性。

综上,FFSD-13-D-08.25-01-N 是面向高频、高可靠性、空间受限系统的板对板/板对缆高速互连解决方案。
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