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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-07.10-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-07.10-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-07.10-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-07.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-07.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-13-D-07.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光互连系统中的电接口(copper version)柔性电缆组件。该型号专为高密度、高速数据传输设计,适用于板对板(Board-to-Board)或板对面板(Board-to-Front Panel)的短距互连场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连; - 数据中心与AI服务器:用于GPU/CPU加速卡与主板之间的高速信号连接(支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议),满足低串扰、低延迟需求; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现高密度探针卡与被测板间的可靠柔性连接; - 工业与医疗成像系统:需紧凑布局、抗振动、可弯曲安装的空间受限环境(如内窥镜图像处理模块、便携式超声设备)。 该组件采用0.8 mm间距、13位单排端子,带屏蔽双绞线结构(D = Differential Pair),额定电压30 V,工作温度-55°C ~ +125°C,具备优异的EMI抑制能力与插拔可靠性(≥50次),支持盲插与浮动容差设计,便于自动化装配。 综上,FFSD-13-D-07.10-01-N 主要面向对信号完整性、空间效率和机械鲁棒性要求严苛的中高端电子系统集成场景。