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型号： FFSD-13-D-05.12-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-05.12-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-05.12-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-05.12-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-05.12-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-05.12-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-05.12-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速信号互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如 10G/25G/100G 以太网交换机、路由器及光模块（QSFP28、OSFP）的内部高速信号转接，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2 等协议；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与基板之间的低串扰、低延迟互连，满足AI训练服务器对信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）的严苛要求；  
- 测试与测量仪器：在高速示波器探头接口、ATE（自动测试设备）夹具中实现紧凑、可插拔的差分对连接，便于模块化调试与维护；  
- 医疗成像与雷达系统：适用于MRI、超声前端或相控阵雷达收发模块中需高可靠性、小尺寸、抗振动的高速模拟/数字混合信号传输场景。  

该组件采用双排针+柔性扁平电缆（FFC）结构，带精密浮动设计（±0.3 mm X/Y 补偿），支持盲插与多次插拔（≥50次），工作温度范围 -40°C 至 +105°C，符合 RoHS 及无卤要求，适用于空间受限且对信号保真度要求极高的嵌入式系统。

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