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型号： FFSD-13-D-04.35-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-04.35-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-04.35-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-04.35-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-04.35-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-04.35-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-04.35-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速信号互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如 100G/200G/400G 光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板之间的超短距高速差分信号连接（支持 PCIe 5.0、USB4、CEI-28G+），利用其低串扰、低损耗和精确阻抗控制特性保障信号完整性；  
- 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的高带宽、低延迟互连，满足AI训练中海量参数传输需求；  
- 测试与测量仪器：在高频探针台、ATE（自动测试设备）中实现被测板与测试背板间的可插拔、高可靠性连接，便于快速更换与调试；  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的边缘计算设备、5G小基站、车载ADAS域控制器等，其0.4 mm间距与浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿）可有效吸收PCB装配公差与热应力，提升量产良率与长期可靠性。  
该组件不适用于大电流供电或恶劣工业环境（如高湿、强振动），需配合Samtec专用压接工具及规范安装流程使用。

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