【未分类_FFSD-13-D-03.27-01-N-R】封装/厂家_FFSD-13-D-03.27-01-N-R中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-13-D-03.27-01-N-R

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-13-D-03.27-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-03.27-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-03.27-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-13-D-03.27-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-03.27-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-03.27-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-03.27-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号采用双排13位（2×13）板对板/板对缆配置，间距0.8 mm，带屏蔽双轴差分对结构，支持高达28 Gbps/lane的PAM4或56 Gbps/lane的NRZ信号传输（典型应用下），并具备优异的串扰抑制与阻抗控制能力。

其主要应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速器：用于GPU、FPGA、ASIC模块与载板之间的短距高速互联（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0），满足AI服务器中芯片间低延迟、高吞吐数据交换需求；  
• 光模块与有源光缆（AOC）接口：作为光引擎与电接口间的柔性跳线，实现QSFP-DD、OSFP等封装模块的内部信号引出与扇出；  
• 高密度电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、核心路由器背板扩展卡与主控板之间提供紧凑可靠的高速连接；  
• 测试测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡与被测板（DUT Board）间的可插拔、高保真信号传输，保障眼图完整性。

该组件具备耐高温（符合RoHS及UL94 V-0）、插拔寿命≥50次、支持盲插导向设计等特点，适用于空间受限、热管理严苛且对信号完整性要求极高的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题