【未分类_FFSD-13-D-03.14-01-N-RW】封装/厂家_FFSD-13-D-03.14-01-N-RW中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-13-D-03.14-01-N-RW

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-13-D-03.14-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-03.14-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-03.14-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-13-D-03.14-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-03.14-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-03.14-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-03.14-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线（注：该型号实际为FireFly™系列高速I/O组件，虽常归类于“高密度矩形互连”，但需澄清其本质为支持光/电混合或高速电气传输的可插拔板对板/板对缆解决方案）。  

该组件采用0.314英寸（8.0 mm）行距、13位单排结构，带极化设计与可靠锁扣机构（-RW后缀通常表示带拉带式（Ribbon-style Pull Tab）拆卸辅助），具备优异的信号完整性，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的数据速率（依配置而定），适用于严苛的高速串行链路场景。  

典型应用场景包括：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA与基板之间的高速I/O扩展；  
- 电信/网络设备（如400G/800G光模块载板、交换机背板接口）中的短距高带宽互连；  
- 测试测量设备中需要低串扰、高重复性连接的自动化测试接口；  
- 航空航天及工业嵌入式系统中对可靠性、抗振性与温度稳定性（工作温度-55℃~+125℃）要求严苛的板级互连。  

其紧凑矩形外形、盲插兼容性及RoHS合规设计，特别适合空间受限、需频繁插拔维护或高密度布线的先进电子系统。需注意：实际应用中应结合Samtec官方规格书确认其是否配置为全电气、混合光电或特定协议（如PCIe 5.0、SAS 4.0）优化版本。

产品参数图文手册常见问题