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  • 型号: FFSD-10-S-13.80-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-13.80-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-13.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-S-13.80-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-S-13.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-S-13.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-13.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用10位单排、表面贴装(SMT)连接器,配13.80英寸(约350.5 mm)柔性扁平电缆(FFC),带屏蔽与极化设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps PAM4),具备低串扰、低插入损耗和优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中的板间互连,如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的短距高速链路;  
- 电信/网络设备(如光模块转接板、交换机背板接口)中替代传统线缆,实现紧凑、可插拔的差分信号互联;  
- 测试测量仪器内部高速数字通道(如示波器、BERT)的模块化连接,便于维护与升级;  
- 医疗成像设备(如CT、MRI前端采集板)中对信号完整性与电磁兼容性要求严苛的板级互连;  
- 航空航天及工业嵌入式系统中需耐振动、小体积、高可靠性的高速数据传输路径。

该组件不适用于大电流供电或恶劣环境(如高温、高湿、强腐蚀),主要面向高性能、空间受限、需高频信号保真的电子系统内部互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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