【未分类_FFSD-10-S-13.78-01-N】封装/厂家_FFSD-10-S-13.78-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-10-S-13.78-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-10-S-13.78-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-13.78-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-13.78-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-S-13.78-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-S-13.78-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-S-13.78-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-13.78-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，总长13.78英寸（约350 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），末端为直插式表面贴装（SMT）连接器，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如400G/800G光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板之间的超短距互连；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——GPU/CPU加速卡与载板间的低延迟、高带宽链路；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中需频繁插拔、空间受限且要求稳定高速传输的模块化接口；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI前端处理单元）和航空航天电子系统——在严苛环境（振动、温变）下提供可靠、轻量化的差分信号互联方案。

其“N”后缀表示标准压接工艺与无铅（RoHS）兼容，适用于自动化SMT产线。整体设计兼顾高密度布线、热管理及电磁兼容性，专为替代传统刚性PCB走线或同轴线缆而优化，显著提升系统集成度与可维护性。

产品参数图文手册常见问题