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型号： FFSD-10-S-12.00-01-S-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-12.00-01-S-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-12.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-10-S-12.00-01-S-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-S-12.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-S-12.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-12.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号为10位（10-position）、单排、直插式（SMT）、屏蔽型（S）、带12.00英寸（约304.8 mm）柔性扁平电缆（FFC/FPC），末端配标准FireFly高速连接器，支持差分信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发平台、ASIC验证系统、高速夹层卡（Mezzanine Cards），用于跨板传输PCIe、SATA、USB 3.x或10Gbps级串行信号；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现被测板（DUT）与主控板间的低噪声、低串扰信号互连；  
- 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA协处理器子卡与载板之间的短距高速互连，兼顾密度与信号完整性；  
- 医疗成像与雷达系统：在空间受限且EMI敏感环境中，其屏蔽设计（-S后缀）可有效抑制电磁干扰，保障模拟/数字混合信号质量。

该组件不适用于大电流供电或恶劣工业环境（如高振动、高温），典型工作温度为–40°C 至 +85°C，需配合Samtec专用压接/焊接工艺使用。

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