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  • 型号: FFSD-10-S-07.75-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-07.75-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-07.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-S-07.75-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-S-07.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-S-07.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-07.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列。该型号采用10位单排设计,总长7.75英寸(约196.85 mm),带屏蔽(S)、直插式(S型端子)、无极化键(N),适用于严苛的信号完整性要求场景。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统、高速串行接口(如PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS)的调试与互连;  
- 测试与测量仪器:用于示波器、误码率测试仪(BERT)等设备中,实现PCB间低损耗、低串扰的临时或半永久性高速信号转接;  
- 航空航天与国防电子系统:凭借其抗振动、EMI屏蔽及可靠接触性能,适用于机载航电模块、雷达信号处理单元间的紧凑型高速互联;  
- 高性能计算(HPC)与AI加速器模组:在GPU/FPGA协处理器卡与载板之间提供灵活、可插拔的差分对布线方案,支持高达28 Gbps+的数据速率(取决于协议和布局)。

该组件不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)长期暴露场合,需配合Samtec专用压接工具及规范安装以保障性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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