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型号： FFSD-10-S-06.35-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-06.35-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-06.35-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-S-06.35-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-S-06.35-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-S-06.35-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-06.35-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本（注：该型号实际为电气信号传输型，非光模块）。其关键参数包括：10位单排、直插式（SMT）、间距0.250"（6.35 mm）、带极化键槽与牢固锁扣结构、无屏蔽、额定电流每触点1.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
1. 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O端子板与主控板之间的可靠中短距（≤30 cm）信号连接，尤其适用于空间受限但需抗振动、耐插拔（≥500次）的严苛环境；  
2. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）机架内实现功能板卡（如数字I/O卡、ADC/DAC模块）与背板或转接板间的可拆卸互连，便于快速维护与配置变更；  
3. 医疗电子系统：应用于便携式监护仪、影像设备内部子模块（如传感器接口板、显示驱动板）之间的低噪声数据与控制信号传输，满足IEC 60601安全及EMC要求；  
4. 通信基础设施：在基站基带单元（BBU）或小基站（Small Cell）中连接FPGA载板与扩展子卡，支持JESD204B等高速串行协议（速率可达3.125 Gbps/通道，需合理布局）。

该组件不适用于高频射频、大功率供电或室外暴露场景，设计时需注意PCB焊盘公差与装配共面性。

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