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型号： FFSD-10-D-40.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-40.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-40.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-40.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-40.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-40.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-40.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连系统家族（注：该型号实际为铜缆版本，支持高速信号传输）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于服务器、交换机、路由器中主板与扩展卡、FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）或AI加速卡之间的短距高速连接（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4，取决于配置与布线）；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）、示波器模块或高速信号采集系统中，实现紧凑空间内多通道差分信号（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.2）的可靠转接；  
- 工业与医疗电子：适用于对EMI敏感、空间受限的高端设备（如超声成像前端模块、实时运动控制系统），其屏蔽设计和低串扰结构保障信号完整性；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子、车载域控制器等需模块化设计的场景中，作为可插拔的高可靠性互连方案，便于维护与升级。

该组件采用直插式（DIP）端子、无卤素压接结构，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和宽温工作范围（–40°C 至 +85°C），适用于高振动、高可靠性要求环境。需注意：型号后缀“-N”表示标准镍金镀层，非焊接式，适配压接安装工艺。

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