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  • 型号: FFSD-10-D-32.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-32.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-32.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-32.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-32.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-32.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-32.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排10位(2×5)结构,总长32.00 mm,带极化设计(-N-R 表示标准极化与直角插头),支持差分信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器及光模块(QSFP/SFP+)接口中,用于短距、低延迟的板间高速信号互联(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4)。  
- 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间提供紧凑可靠的高速连接,满足PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2等协议需求。  
- 测试测量与自动化设备:在ATE(自动测试设备)和高密度夹具中,实现被测板与主控板之间的可插拔、高保真信号转接,便于维护与更换。  
- 医疗成像与工业控制:适用于空间受限但需稳定传输图像/控制数据的嵌入式系统(如内窥镜主机、实时运动控制器)。

其特点包括:低串扰屏蔽设计、耐插拔(≥50次)、-40°C~+85°C工作温度范围,以及符合RoHS与无卤要求,适用于严苛工业与商业环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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