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  • 型号: FFSD-10-D-26.30-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-26.30-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-26.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-26.30-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-26.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-26.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-26.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用10通道(10-position)、双排直插式(D = Dual-row, vertical mount)设计,线缆总长26.30英寸(约668 mm),端接方式为压接+焊接(01 = 0.8 mm pitch,带屏蔽与极化键),N 表示无屏蔽层可选配置(实际标配含EMI屏蔽)。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备内部互连,如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距差分信号传输(支持28 Gbps+ PAM4速率);  
• 电信/网络设备中光模块(如QSFP-DD、OSFP)与基板之间的柔性桥接,解决PCB空间受限与热管理难题;  
• 测试测量仪器(ATE、高速示波器夹具)中需低串扰、高信号完整性及可插拔维护的板间连接;  
• 航空航天与军工嵌入式系统中对振动耐受性、轻量化和可靠插拔有严苛要求的紧凑型互连方案。

其核心优势在于超薄结构(<3.5 mm 组件高度)、优异的SI/PI性能、支持盲插(Blind-mate)及长期插拔寿命(≥500次),特别适用于高密度、高频、小尺寸的先进电子系统集成。
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