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型号： FFSD-10-D-25.60-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-25.60-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-25.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-25.60-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-25.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-25.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-25.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排10位（2×5）结构，总长25.60 mm，带直插式（D = Direct Mount）连接器与柔性扁平电缆（FFC），并具备无屏蔽（N）、非锁扣设计。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：适用于需要稳定传输速率（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）的紧凑型系统，如光模块（QSFP-DD、OSFP）的内部信号转接；  
• 人工智能/高性能计算（AI/HPC）板卡互联：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的低延迟、高完整性信号连接；  
• 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速探针台中，作为可插拔、易更换的短距差分对互连方案；  
• 医疗成像与工业相机系统：满足空间受限、需抗振动及高频信号完整性的嵌入式图像传感器接口（如MIPI CSI-2、SLVS-EC）；  
• 5G基站小基站（Small Cell）与边缘计算设备：实现基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间紧凑可靠的高速串行链路。

该组件支持盲插导向（via alignment features）、耐高温回流焊（兼容无铅工艺），并具备优异的EMI抑制与阻抗控制（100 Ω差分），适用于严苛的工业与通信环境。

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