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  • 型号: FFSD-10-D-23.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-23.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-23.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-23.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-23.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-23.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-23.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排10位(2×5)结构,线缆长度为23.00英寸(约584 mm),带屏蔽(Shielded)、直插式(Straight)、无极化键位(N)、右向出线(R),符合RoHS标准。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器中FPGA/ASIC与收发器模块间的差分信号传输(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ);  
• 测试与测量系统——用于ATE(自动测试设备)中被测板与测试背板之间的灵活、可插拔高速连接,便于快速更换与调试;  
• 医疗成像设备(如MRI、CT前端采集模块)——利用其低串扰、高屏蔽性能保障模拟/数字混合信号完整性;  
• 工业自动化控制器——在紧凑空间内实现主控板与I/O扩展板之间的可靠、抗干扰互联;  
• 航空航天及军工嵌入式系统——得益于Samtec器件的宽温、高可靠性设计(-55°C ~ +125°C工作温度范围)和振动耐受性。

该组件特别适用于需兼顾高带宽、小尺寸、可维护性及电磁兼容(EMC)要求的中短距(<1 m)板间互连场景,不适用于长距离传输或直接暴露于恶劣环境(如浸水、强腐蚀)场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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