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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-20.05-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-20.05-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-20.05-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-20.05-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-20.05-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-20.05-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps的PAM4数据速率,具备优异的信号完整性与低串扰特性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡中GPU/FPGA与内存(如HBM、GDDR6)之间的短距高速互连; - 电信/数据中心设备(如光模块驱动板、交换机背板子系统)中需紧凑布局与热插拔兼容性的板间连接; - 测试测量设备(ATE)中要求高引脚数、低插入力及重复插拔可靠性的模块化接口; - 航空航天与军工电子中对轻量化、抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)运行有严苛要求的嵌入式系统。 其“浮动设计”(Floating Contact)可吸收PCB组装公差与热胀冷缩应力,“N-R”后缀表示无屏蔽、直角焊接端(Right-Angle SMT),适用于空间受限的高密度PCB布局。20.05 mm长度兼顾布线灵活性与信号衰减控制,广泛用于需要替代传统刚性板对板连接器、追求更高带宽密度比的前沿电子系统。