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  • 型号: FFSD-10-D-19.90-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-19.90-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-19.90-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-19.90-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-19.90-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-19.90-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-19.90-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)配置,总长19.90英寸(约505.5 mm),带屏蔽柔性电缆(Shielded FFC/FPC),直角插头设计,无金手指(N表示No Gold Finger),适用于高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如服务器背板互连、AI加速卡与主板间的短距高速连接(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4,依赖布线与系统设计);  
- 高性能计算(HPC)与GPU互连:用于GPU模组、FPGA载板之间低延迟、低串扰的差分对布线;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现被测板(DUT)与测试主控板之间的可插拔、高保真信号转接;  
- 医疗成像与雷达系统:满足EMI敏感环境对屏蔽性与信号完整性的严苛要求;  
- 工业相机与机器视觉模块:在紧凑空间内实现多通道LVDS或MIPI CSI-2信号可靠传输。

其屏蔽结构、精确阻抗控制(典型100Ω差分)、低插入损耗及耐弯折柔性电缆,使其特别适合振动环境或需频繁插拔的中短期部署场景。不适用于长期高插拔次数(>50次)或高温(>85℃)连续工况。
产品参数 图文手册 常见问题
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