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  • 型号: FFSD-10-D-14.45-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-14.45-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-14.45-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-14.45-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-14.45-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-14.45-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-14.45-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽、直式插头,线缆长度为14.45英寸(约367 mm),末端为0.50 mm间距的压接式IDC连接器,配镍金镀层,支持高速信号传输。

其典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统中,用于在PCB之间桥接高速差分对(支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率),满足SerDes互连需求;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或示波器探头延伸模块中,提供低串扰、低抖动的可靠信号路径;  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速互联,兼顾密度与信号完整性;  
- 医疗成像与雷达系统:在空间受限且EMI敏感环境中(如便携式超声设备),其屏蔽设计和低偏斜特性保障信号保真度。

该组件不适用于大电流电源传输或恶劣工业环境(如高振动、高湿),主要面向研发、原型验证及高端电子系统集成场景。
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