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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-13.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-13.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-13.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-13.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-13.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-13.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列(注:FFSD 前缀对应 FireFly™ Micro Flyover System)。该型号专为高速信号互连设计,支持高达 28 Gbps 的数据速率(如 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、10G/25G 以太网等),具备低串扰、低插入损耗和优异的信号完整性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA 或 AI 加速卡与载板之间的高速差分信号连接(如 PCIe x16、CXL 接口); - 电信与网络设备:在 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板之间实现紧凑、可插拔的高速互连; - 测试测量仪器:在高速示波器、误码率测试仪(BERT)等设备中,作为柔性、可弯曲的“飞越式”(flyover)连接方案,避免PCB走线限制,提升布局灵活性; - 航空航天与军工嵌入式系统:凭借高可靠性、抗振动设计及宽温工作范围(-55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的紧凑型高速子系统互联。 该组件采用双排直角插座+线缆端(带屏蔽双绞线),长度13.25英寸(约337 mm),支持盲插与热插拔(需配合相应锁扣结构),适用于空间受限但需兼顾性能与维护性的高端电子系统。