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  • 型号: FFSD-10-D-13.25-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-13.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-13.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-13.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-13.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-13.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-13.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器一体化设计。其典型应用场景包括:

- 高速数据传输设备:适用于工业控制、医疗成像(如内窥镜、便携超声模块)、测试测量仪器等对空间紧凑性与信号完整性要求高的场景,支持低速至中速并行信号(如GPIO、I²C、SPI、UART),非专为高速差分对优化。

- 空间受限的嵌入式系统:凭借仅13.25英寸(约337 mm)标准长度、低剖面(<1.0 mm FFC厚度)及直角/垂直可选安装方式,广泛用于笔记本电脑内部排线、可穿戴设备主板互联、无人机飞控板间连接等轻薄化设计。

- 需要频繁插拔或适度弯折的场合:FFC结构提供良好柔韧性与弯曲寿命(典型≥30万次),适合在铰链结构(如翻盖终端、折叠工控面板)中实现动态布线。

- 工业与汽车电子:符合RoHS、无卤素标准,工作温度范围-40°C ~ +85°C,适用于车载信息娱乐模块、PLC I/O扩展子板连接等中端可靠性需求环境。

注:该型号不带屏蔽层,不推荐用于USB 3.0、MIPI D-PHY等高速差分应用;“N”后缀表示无EMI屏蔽,“R”代表右侧出线方向。实际选型需结合机械公差、插拔力及信号速率需求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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