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  • 型号: FFSD-10-D-12.10-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-12.10-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-12.10-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-12.10-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-12.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-12.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-12.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号采用 10 通道(10-lane)配置,带差分对屏蔽、低损耗材料及精密压接结构,支持高达 28 Gbps(或更高,取决于协议)的信号速率,典型应用包括:

- 高速板间互连:用于 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器与扩展卡/载板之间的短距(≤12.10英寸/约307mm)高带宽连接,如AI加速卡、网络交换模块中的背板延伸。

- 光模块与有源电缆接口:作为电信号转接组件,连接主机板与QSFP-DD、OSFP等高速光模块的电气侧,实现信号完整性保障的“flyover”布线,规避PCB走线瓶颈。

- 测试与验证平台:在高速SerDes(如PCIe 5.0/6.0、CEI-28G/56G)开发中,用于原型系统中灵活、可插拔的信号路由,便于调试与迭代。

- 高性能计算与数据中心设备:适用于服务器、智能网卡(SmartNIC)、DPU等对EMI抑制、串扰控制和热插拔可靠性要求严苛的场景。

该组件具备直角/垂直插接选项(型号后缀含-D表直角),带锁扣机构与屏蔽外壳,确保机械稳固性与电磁兼容性(EMC)。其12.10英寸长度兼顾布线灵活性与信号完整性,适用于空间受限但需高速传输的紧凑型系统。
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