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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-06.26-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-06.26-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-06.26-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-06.26-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-06.26-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-06.26-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列。该型号专为高速串行数据传输设计,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)信号速率,具备优异的信号完整性与低串扰特性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、ASIC等异构计算模块间的高速互连,如AI训练服务器中加速卡与主控板之间的短距高速链路; - 光模块与有源光缆(AOC)接口:作为光引擎与电接口板(如Host PCB)之间的可插拔、高可靠性连接方案; - 测试测量设备:在高速示波器、误码率测试仪(BERT)等设备中实现模块化探头或子系统间的低损耗、高保真信号传输; - 电信与数据中心设备:适用于5G基站前传/中传接口、交换机/路由器背板扩展卡、以及下一代OCP(开放计算项目)标准设备中的紧凑型高速互连。 其“D”后缀表示双排直角插头,“06.26”指总长6.26英寸(约159 mm),“N”代表无屏蔽(Unshielded),适用于EMI可控的板级环境;01表示1对差分对(即2芯),常用于单通道高速链路(如SFP-DD、OSFP中的部分控制或辅助通道)。整体设计兼顾高密度、易装配与可维护性,适合空间受限且对信号质量要求严苛的嵌入式高速系统。