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  • 型号: FFSD-10-D-05.85-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-05.85-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-05.85-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-05.85-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-05.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-05.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-05.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其FireFly™系列高速互连解决方案。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽、差分对优化设计,支持高达28 Gbps/lane的信号传输速率(符合PCIe 5.0、USB 4、SAS 3.0等标准),并具备低串扰、低抖动和优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与数据中心:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展模块间的高速串行连接;  
• 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接、路由器背板互联中实现紧凑可靠的高速信号延伸;  
• 测试与测量仪器:满足ATE(自动测试设备)中高密度探针卡与主控板间灵活、可插拔的高速数据链路需求;  
• 航空航天与军工电子:凭借宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动及高可靠性设计,适用于机载雷达、航电系统中的严苛环境互连。  

其05.85 mm(≈5.85 mm)超短堆叠高度与直角/垂直可选安装方式,特别适合空间受限的嵌入式系统与模块化架构。需注意:该组件为专用高速互连方案,不适用于低速电源或通用IO场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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