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  • 型号: FFSD-10-D-05.25-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-05.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-05.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-05.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-05.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-05.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-05.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,线缆长度为5.25英寸(约133 mm),带屏蔽层(“D”表示双屏蔽差分对设计),末端为直插式(01)压接式连接器,适用于高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于跨板连接高速串行链路(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4)。  
- 高性能计算与AI加速模块:在GPU/CPU载板与扩展子卡之间提供低串扰、低延迟的差分信号互连(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA或定制高速协议)。  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe、AXIe系统)中可拆卸、高可靠性的信号路由,便于调试与更换。  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口转接:作为电气侧短距互联方案,桥接光引擎与主控板。  

其屏蔽设计、精确阻抗控制(100Ω差分)及低抖动特性,确保信号完整性,适用于严苛电磁环境。不适用于大电流供电或恶劣工业现场(非IP防护等级),典型工作温度为–40°C 至 +85°C。
产品参数 图文手册 常见问题
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