【未分类_FFSD-10-D-04.40-01-N】封装/厂家_FFSD-10-D-04.40-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-10-D-04.40-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-10-D-04.40-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-04.40-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-04.40-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-04.40-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-04.40-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-04.40-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-04.40-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.40 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，带极化设计与锁扣机构，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的短距高速互连，满足PCIe 5.0、CXL或HBM内存子系统对高带宽、低功耗互连的需求；  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口：作为光引擎与交换芯片间的电气转接组件，支持400G/800G以太网设备中的芯片间互连；  
- 测试与测量设备：在高速示波器探头、ATE（自动测试设备）夹具中实现被测板（DUT）与测试背板的可靠、可插拔连接；  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的医疗成像设备、雷达前端、边缘AI推理模组等，需兼顾高频性能与机械稳定性的场景。

该组件支持表面贴装（SMT）及直插式安装，工作温度范围为–40°C 至 +105°C，符合RoHS与无卤要求，适用于工业级与通信级可靠性需求。

产品参数图文手册常见问题