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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-04.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-04.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-04.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-04.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-04.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-04.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、低延迟互连设计,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输。 典型应用场景包括: • 高性能计算与AI加速卡:用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板之间的高速串行链路(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+),满足高带宽、低串扰需求; • 光模块与有源光缆(AOC)接口:在400G/800G光收发器中实现芯片(ASIC/TOSA/ROSA)与主控板间的短距高速连接; • 测试测量设备:在高速示波器、误码仪等精密仪器内部,提供可插拔、高保真信号路径,便于模块化维护与校准; • 电信与数据中心交换设备:用于线卡、背板接口或夹层卡(mezzanine card)间的差分对互连,支持SerDes通道扩展; • 航空航天与军工嵌入式系统:凭借其加固型锁扣结构(N-R表示“Notch Retention”防脱扣设计)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高可靠性,适用于严苛环境下的高速数据采集与实时处理系统。 该组件采用双排10位(2×5)布局,总长4.25英寸(约107.95 mm),直式插接,支持盲插与热插拔(需配合对应插座),广泛应用于对空间、信号完整性和连接鲁棒性要求极高的前沿电子系统中。