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  • 型号: FFSD-10-D-03.75-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.75-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.75-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-03.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-03.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率,具备低串扰、低抖动和优异的信号完整性。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA或AI芯片模组与载板之间的高速互连,满足训练/推理中大量数据搬运需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口、核心路由器背板扩展等场景中实现紧凑、可靠的高速连接;  
- 测试与测量仪器:在高速示波器、误码率测试仪(BERT)等设备中作为柔性、可插拔的信号转接方案,便于调试与维护;  
- 航空航天与国防电子:凭借其轻量化、抗振动及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于机载雷达、相控阵系统等严苛环境下的高速数据链路。

该组件采用双排直角插头+柔性扁平电缆(FFC)结构,长度3.75英寸(约95.25 mm),带极化设计与锁扣机构,确保盲插可靠性和重复插拔寿命(≥50次)。其“D”后缀表示带屏蔽层,进一步提升EMI防护性能,适用于对电磁兼容性要求严苛的系统集成场景。
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