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型号： FFSD-10-D-03.55-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.55-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.55-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.55-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.55-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-03.55-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-03.55-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，带屏蔽、直插式（D = Direct Mount）、长度为3.55英寸（约90 mm），端接方式为压接式（Crimp），配标准极化外壳与锁扣机构（N = No-latch variant，部分版本可选带锁）。

典型应用场景包括：  
- 高速数据互连：适用于10–28 Gbps高速串行链路（如SAS、PCIe Gen3/Gen4、SFP+、XFP等光模块与主板间短距互连）；  
- 通信设备：基站基带单元（BBU）、光传输设备、网络交换机/路由器中的背板延伸或模块化子卡连接；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）中探针卡与测试头之间的低串扰、高保真信号传输；  
- 医疗与工业成像系统：内窥镜、超声前端模组等空间受限、需EMI抑制的精密信号采集路径；  
- AI/边缘计算模块：GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的紧凑型差分对布线，兼顾信号完整性与装配便捷性。

其屏蔽设计、低串扰结构及0.5 mm间距特性，特别适合在高密度PCB布局中替代传统柔性电路（FPC）或焊接式连接器，实现快速插拔维护与可靠高速传输。

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