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型号： FFSD-10-D-03.55-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.55-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.55-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.55-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.55-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-03.55-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-03.55-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计，适用于空间受限且需信号完整性保障的场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速差分信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SAS、SATA 等协议），其浮动结构可吸收PCB组装公差与热胀冷缩应力；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板接口中，实现紧凑型、低串扰的短距互连；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在高振动、多插拔需求环境中，凭借可靠锁扣（Zero Insertion Force, ZIF）和耐弯折FPC结构，保障长期稳定运行；  
- 测试与测量仪器：作为模块化探针接口或功能板间连接，支持快速更换与高密度布线。

该组件工作温度范围为 –55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业与通信环境。其“RW”后缀表示标准白色绝缘层，“N”表示无屏蔽，适合中速数字信号（非射频敏感场景）。整体设计兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配便捷性。

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