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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.35-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.35-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.35-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.35-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-03.35-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-03.35-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、直插式(Direct Attach)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速串行互连设计,支持高达28 Gbps(甚至兼容56 Gbps PAM4)的数据速率,采用差分对屏蔽结构与精密阻抗控制(100Ω差分),确保信号完整性。 典型应用场景包括: • 高性能计算(HPC)与AI加速卡间的板间互连,如GPU/FPGA夹层连接; • 电信与网络设备中,光模块(如QSFP-DD、OSFP)与主机板之间的高速跳线; • 数据中心服务器内部的CPU–ASIC、基板管理控制器(BMC)与CPLD等关键子系统间的紧凑型、低延迟互连; • 测试测量设备中需高频宽、小空间布线的自动化测试接口(ATE); • 航空航天及工业嵌入式系统中对振动耐受性、EMI抑制和可重复插拔可靠性要求严苛的场景(得益于其坚固的锁扣结构与N(镍)镀层端子)。 该组件采用0.35 mm间距、10位(2×5)双排设计,“D”表示直插式安装,“R”代表右角出线,便于PCB边缘布线;“03.35”指总长3.35英寸(约85 mm),兼顾灵活性与信号衰减平衡。整体适用于对密度、速度、EMC及长期可靠性有综合要求的先进电子系统。