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  • 型号: FFSD-10-D-03.15-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.15-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.15-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.15-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.15-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-03.15-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-03.15-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,线缆长度为3.15英寸(约80 mm),带屏蔽(N表示带屏蔽层)、直插式(D)连接器,支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速夹层卡(如VITA 57.1 FMC模块),用于桥接主控板与扩展子板间的差分信号(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x、10Gbps以太网等)。  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或示波器探头适配中,提供低串扰、低延迟的信号转接路径。  
- 嵌入式与军工航电系统:凭借其抗振性、宽温稳定性(-55°C ~ +125°C)及EMI屏蔽设计,适用于紧凑型机载计算机、雷达前端模块等严苛环境。  
- 光模块与有源光缆(AOC)互连:作为短距“飞越”(flyover)布线方案,规避PCB走线瓶颈,提升信号完整性。

该组件不适用于大电流电源传输或频繁插拔场景,其核心价值在于在空间受限条件下实现可靠、高速、低损耗的板间互连。
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