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  • 型号: FFSD-10-D-03.00-01-S-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.00-01-S-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.00-01-S-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-03.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-03.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其FireFly™ Micro Flyover™系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,长度为3.00英寸(约76.2 mm),带屏蔽(S表示Shielded),直式插头(D = Dual-row, Straight),无金手指(N = No gold fingers on contact side),适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备中的板间互连,如FPGA夹层卡(FMC)、高速ADC/DAC子卡与载板之间的低串扰、低延迟连接;  
• 服务器/存储系统中GPU、ASIC或网络处理器与扩展板之间的短距高速链路(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4);  
• 测试测量仪器(如示波器模块、信号发生器前端)中需灵活布线且保持信号完整性的紧凑型互连;  
• 航空航天与军工电子中对EMI敏感、需抗干扰屏蔽的轻量化、高可靠性板级互联方案。

其屏蔽设计(S)有效抑制电磁干扰,超薄柔性电缆与精密端子确保在空间受限环境中可靠插拔,广泛用于要求高带宽、小尺寸及强鲁棒性的嵌入式高速系统。
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