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型号： FFSD-10-D-02.76-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.76-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.76-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.76-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.76-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-02.76-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.76-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排10位（2×5）结构，带屏蔽（Shielded）、直插式（D = Direct Mount）、长度为2.76英寸（约70 mm），配标准压接式FFSD系列线缆连接器与柔性扁平电缆（FFC/FPC）。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器中用于FPGA、ASIC或SerDes芯片间的短距差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率），满足PCIe Gen4/5、SAS、SATA等协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练模块间实现低串扰、低延迟的板级互联；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe平台）中高保真信号采集通道的灵活布线；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端模块中需EMI抑制和稳定阻抗的高速图像数据链路；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制单元中替代传统硬质PCB连接，提升装配灵活性与抗振动性能。

其屏蔽设计、精确阻抗控制（100Ω差分）及耐高温压接工艺，确保在严苛电磁环境和宽温范围（–40°C 至 +85°C）下可靠运行。适用于对信号完整性、空间利用率和可维护性要求较高的嵌入式系统。

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