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型号： FFSD-10-D-02.63-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.63-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.63-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.63-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.63-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-02.63-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.63-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.635 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列（注：该型号实为高速铜缆组件，非光纤）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于服务器、交换机、路由器中主板与夹层卡、FPGA载板或AI加速卡之间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4），满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA及以太网（25G/100G）等协议需求。

- 高性能计算（HPC）与AI硬件：在GPU集群、AI训练平台中实现GPU/CPU与存储、网络模块间的低延迟、高完整性互连，得益于其低串扰设计和精确阻抗控制（100Ω差分）。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口，提供可插拔、重复性优的临时高速连接方案。

- 工业与医疗电子：在空间受限但需可靠高速传输的嵌入式系统（如实时影像处理设备、精密控制模块）中替代传统焊接连接器，提升装配灵活性与可维护性。

该组件采用直插式（D = Direct Mount）、无屏蔽（N）、右向（R）出线结构，带锁扣机构确保振动环境下的连接稳固性，工作温度范围-40°C ~ +85°C，符合RoHS标准。适用于需兼顾高密度、高速率与高可靠性的紧凑型电子系统。

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