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  • 型号: FFSD-10-D-02.55-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.55-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.55-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.55-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.55-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-02.55-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.55-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号采用双排10位(2×5)、直插式(D = Direct Mount)、带极化键槽与锁扣结构设计,线缆长度为2.55英寸(约64.8 mm),末端为0.5 mm间距金手指连接器,适用于表面贴装(SMT)。

典型应用场景包括:高速数据互连领域,如FPGA、ASIC、GPU或高速ADC/DAC模块与载板之间的短距差分信号传输;测试与测量设备中模块化子板间的可插拔互连;高可靠性工业控制背板扩展接口;以及医疗成像设备(如内窥镜前端模组与主控板之间)所需的紧凑、低插入力、抗振动连接。其0.5 mm间距和优化阻抗控制(支持高达28 Gbps PAM4速率)使其适用于SerDes链路、PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2等高速协议。此外,该组件符合RoHS标准,具备良好的EMI抑制性能与机械耐久性(≥50次插拔),适合空间受限且需频繁维护或调试的嵌入式系统环境。
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