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型号： FFSD-10-D-02.39-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.39-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.39-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.39-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.39-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-02.39-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.39-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.396 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排10位（2×5）结构，带屏蔽设计（“D”表示双排，“N”表示无极化键槽），支持差分信号传输，典型用于高速数据链路。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如光模块（QSFP/SFP+接口）与主板之间的短距互连，满足10–28 Gbps/通道的信号完整性要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与扩展子卡之间提供低串扰、低延迟的信号连接；  
- 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）中高密度探针卡与测试头间的可插拔柔性互连，兼顾重复插拔可靠性与电气性能；  
- 医疗成像设备及航空航天电子系统：在空间受限、需抗振动、EMI敏感环境中实现稳定高速数据传输（如内窥镜图像回传、雷达前端模块）。  

其0.396 mm超细间距、低剖面（<5.5 mm）、耐高温（符合RoHS及部分MIL-STD-202测试）等特性，使其特别适用于小型化、高带宽、高可靠性的嵌入式系统互联场景。

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