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  • 型号: FFSD-10-D-02.20-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.20-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.20-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.20-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-02.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速信号互连设计。该型号采用双排10位(2×5)结构,带极化键槽与锁扣机构,支持差分对布线,额定工作电压30V,电流每触点0.5A,兼容PCIe Gen 4/5、SAS、USB 3.2及10G+以太网等高速协议。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速串行链路(如PCIe x4/x8),提供低串扰、低延迟互连;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中,实现板间短距高速数据传输;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探针接口中,作为可插拔、高重复性信号通道,便于模块化调试;  
- 工业嵌入式系统:在紧凑型边缘计算控制器或机器视觉主控板中,替代传统焊接连接器,提升装配效率与维修便利性。

其02.20(即2.20 mm)堆叠高度与柔性扁平电缆(FFC)结构兼顾机械稳定性与空间适应性,适用于受限空间内需频繁插拔或热插拔的严苛环境。注意:实际应用需配合Samtec指定的配套板端连接器(如FST-D系列)及阻抗控制PCB设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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