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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.06-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.06-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.06-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.06-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-02.06-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-02.06-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列(注:实际型号前缀“FFSD”即代表 FireFly™ Slimline Direct Attach)。该组件采用双排10位(2×5)布局,带屏蔽、直插式(D = Direct)、长度为2.06英寸(约52.3 mm),配标准公头(01)与裸线端(N = No connector on cable end),支持差分信号传输。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中的模块互连,如FPGA夹层卡(FMC)、高速ADC/DAC子卡与载板之间的低抖动、低串扰连接; - 电信与网络设备(如40G/100G光模块测试平台、交换机背板调试接口)中短距高速信号(支持高达28 Gbps NRZ或更高PAM4速率)的灵活布线; - 工业自动化与医疗成像系统中需抗电磁干扰(EMI)、小空间部署的可靠信号链路; - 研发与原型验证阶段,用于快速搭建可插拔、可重配置的高速通道,替代焊接式连接,提升调试效率。 其屏蔽结构、精确阻抗控制(100Ω差分)及低插入损耗特性,确保在高频下保持信号完整性,适用于严苛的EMC环境。注意:实际应用中需配合Samtec指定的压接工具与线缆(如28 AWG双绞屏蔽线)以保证性能。