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型号： FFSD-09-D-07.00-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-09-D-07.00-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-09-D-07.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-09-D-07.00-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-09-D-07.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-09-D-07.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-09-D-07.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、9位（2×4+1）触点结构，带极化设计与推拉式锁扣（N = no latch，但实际为标准滑入式自锁结构），线缆长度为7.00英寸（约177.8 mm），使用超细同轴或差分对线缆，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的板间互连，如FPGA开发板、ASIC评估平台与载板之间的低延迟、低串扰连接；  
- 光模块（QSFP/DD/OSFP）接口转接，用于将光引擎信号引至主控板；  
- 测试测量仪器（如高速示波器夹具、ATE探针卡适配器）中需柔性布线且保持信号完整性（支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4）的场合；  
- 航空航天及军工领域的小型化、抗振动嵌入式系统，得益于其轻量化、高可靠性机械结构和宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）；  
- AI加速卡、GPU服务器内GPU与HBM内存子系统间的短距高速互连（替代传统刚性板连接）。

该组件不适用于大电流供电或恶劣环境直连（无IP防护），主要面向精密电子系统中对信号完整性、空间受限及可维护性要求严苛的高速数字互连场景。

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