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  • 型号: FFSD-08-D-27.60-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-27.60-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-27.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-27.60-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-27.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-27.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-27.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列。该型号采用双排8位(共16触点)、直插式(D = Direct Mount)设计,总长27.60 mm,带屏蔽(N = Shielded),支持差分信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如40G/100G以太网模块、光收发器(QSFP+/QSFP28)与主板之间的短距互连;  
- 高性能计算(HPC)与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的低延迟、高完整性信号连接;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中提供可靠、可插拔的信号通道;  
- 医疗成像系统:如MRI、CT前端模块中对EMI敏感、需高信噪比的模拟/数字混合信号传输;  
- 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道同步I/O或SerDes链路互联。

其屏蔽结构、低串扰设计及符合IPC-2221/2222标准的可靠性,使其适用于电磁环境复杂、空间受限且对信号完整性要求严苛的嵌入式系统。注意:该组件为不可现场端接型,需原厂预装配,适用于批量生产场景。
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